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拆解蘋(píng)果最強Mac Studio

  • 2025年3月,蘋(píng)果發(fā)布的Mac Studio頂級型號配備了名為「M3 Ultra」的新處理器,并結合了512GB的統一內存。?值得注意的是,最大的進(jìn)化在于內部處理器和內存,但外部接口也發(fā)生了重大進(jìn)化。上一代機型上的六個(gè)Thunderbolt 4接口全部改為T(mén)hunderbolt 5。Mac Studio M3 Ultra內部的RE-Timer芯片也是蘋(píng)果制造的。如右圖所示,將機箱底部的蓋子取下,里面是電源板,下面是處理器板、冷卻風(fēng)扇和散熱器。Mac Studio M2 Ultra對比Mac S
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芯片的驗證為何越來(lái)越難?

  • 過(guò)去,仿真曾是驗證的唯一工具,但如今選擇已變得多樣。平衡成本與收益并非易事。
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2025年全球GenAI支出預測

  • 人工智能領(lǐng)域正在從使用大量?jì)炔繉?zhuān)用模型轉變?yōu)槭褂猛獠抗緭碛械纳贁荡笮投嗳蝿?wù)模型,新型的AI項目已經(jīng)出現 —— 其中部分人工智能已經(jīng)由外部模型提供商(OpenAI、Anthropic、Meta、DeepSeek……)實(shí)施,非人工智能專(zhuān)家團隊現在可以相對輕松地集成人工智能解決方案,人工智能素養在公司中變得越來(lái)越重要。生成式人工智能(GenAI)為縮短開(kāi)發(fā)周期、減少技術(shù)和維護工作量以及實(shí)現以前看似遙不可及的創(chuàng )新用例打開(kāi)了大門(mén)。Gartner預測,2025年全球GenAI支出將達到6440億美元,較2024年增
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用 OpenVINO? GenAI解鎖 LLM 極速推理:推測式解碼讓 AI 爆發(fā)潛能

  • 隨著(zhù) DeepSeek、 GPT 和 Llama 等大語(yǔ)言模型(LLMs)不斷推動(dòng)人工智能的邊界,它們在高效部署方面也帶來(lái)了重大挑戰。這些模型在生成類(lèi)似人類(lèi)的文本方面具有革命性,但每生成一個(gè) token 都需要耗費巨大的計算資源。這不僅導致成本上升、能耗增加,還使響應速度變慢。在實(shí)時(shí)應用場(chǎng)景,如聊天機器人、虛擬助手和創(chuàng )意內容生成工具等場(chǎng)景中,這些挑戰尤為突出。本文將探討如何利用 OpenVINO? GenAI 的推測式解碼技術(shù)使這一變革性創(chuàng )新成為現實(shí)。借助于簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)和優(yōu)化硬件利用率的工具,Ope
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Conformal AI Studio可將SoC設計師的效率提升10倍

  • 隨著(zhù) SoC 設計日益復雜,形式等效性檢查面臨更大挑戰。為此,Cadence 推出了 Conformal AI Studio——一套全新的邏輯等效性檢查(LEC)、自動(dòng)化ECO(Conformal ECO)和低功耗靜態(tài)簽核解決方案。Conformal AI Studio 結合人工智能和機器學(xué)習(AI/ML)技術(shù),可直接滿(mǎn)足現代 SoC 團隊日益增長(cháng)的生產(chǎn)力需求。其核心引擎經(jīng)加速優(yōu)化,包括分布式低功耗引擎(支持對擁有數十億實(shí)例的設計進(jìn)行全芯片功耗簽核)、全新算法創(chuàng )新以及面向 LEC 和 ECO 解決方案的簡(jiǎn)
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GenAI應用迎來(lái)全新時(shí)刻——IDC發(fā)布最新大模型應用市場(chǎng)份額報告

  • DeepSeek的出圈為大模型應用帶來(lái)了全新的生機,可以預見(jiàn),2025年人工智能市場(chǎng)將是精彩紛呈的一年——技術(shù)突破方向將沿著(zhù)更低成本、更好的模型不斷發(fā)展,應用也將在各行業(yè)落地。國際數據公司(IDC)于近日發(fā)布了《中國大模型應用市場(chǎng)份額,2024:格局巨變》(Doc# CHC53138225,2025年3月),報告回顧了2024年大模型應用落地進(jìn)展,并給出了在大模型技術(shù)不斷突破的當下,如何尋找確定性的應用場(chǎng)景的機會(huì )。市場(chǎng)進(jìn)展2024年大模型市場(chǎng)值得關(guān)注的里程碑事件:●? ?2024年第一
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AI PC 新玩法:OpenVINO? GenAI+LoRA 助你輕松實(shí)現個(gè)性化圖像的高效生成

  • 借助生成式 AI 模型(如 Stable Diffusion 和 FLUX.1),用戶(hù)可以將平平無(wú)奇的文本提示詞轉換為令人驚艷的視覺(jué)效果。但如果你想生成更具風(fēng)格化或定制化的圖像,開(kāi)源的基礎模型可能無(wú)法滿(mǎn)足你的所有需求。這時(shí),LoRA(低秩自適應)就派上用場(chǎng)了。許多風(fēng)格修改和增強功能現以 LoRA 的形式發(fā)布,作為基礎模型的模塊化附加組件。通過(guò)添加LoRA適配器,使得大家可以隨心所欲、生成風(fēng)格多變的個(gè)性化圖像。通過(guò)將 LoRA 集成到 OpenVINO? GenAI 中,開(kāi)發(fā)者可以一次加載多個(gè) L
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研華推出GenAI Studio邊緣AI軟件平臺

  • 2025年初,全球AIoT平臺與服務(wù)提供商研華科技宣布推出一款新的軟件產(chǎn)品——GenAI Studio,該產(chǎn)品是研華Edge AI SDK的一部分,主要目標是為了滿(mǎn)足對成本效益高、本地部署的大語(yǔ)言模型(LLM)解決方案日益增長(cháng)的需求。加速人工智能發(fā)展,應對行業(yè)挑戰作為研華邊緣AI軟件開(kāi)發(fā)工具包(Edge AI SDK)的一部分,GenAI Studio致力于解決行業(yè)痛點(diǎn),例如縮短工廠(chǎng)操作員等待關(guān)鍵信息的時(shí)間,減輕醫療專(zhuān)業(yè)人員的文檔工作負擔。其無(wú)代碼、成本效益高的平臺簡(jiǎn)化了大語(yǔ)言模型(LLM)的采用,使企業(yè)
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Ceva嵌入式人工智能NPU在A(yíng)IoT和MCU市場(chǎng)勢如破竹贏(yíng)得多個(gè)客戶(hù)設計,并得到增強的AI Software Studio支持

  • 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領(lǐng)先半導體產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠(chǎng)商Ceva公司近日宣布屢獲殊榮的Ceva-NeuPro-Nano嵌入式AI NPU在人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)和MCU市場(chǎng)勢如破竹,贏(yíng)得多家客戶(hù)采用,并且帶有涵蓋人工智能和嵌入式應用整個(gè)軟件設計周期的增強型開(kāi)發(fā)套件。Ceva-NeuPro-Nano 32 和 64 MAC NPU(分別為 NPN32 和 NPN64)提供的獨特功耗、性能和成本效益組合,是半導體企業(yè)和OEM廠(chǎng)商在其 SoC 上部署嵌入式人工智能模型所
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人工智能前沿 2025年影響工程的頂級趨勢

  • 人工智能在重塑工程范式方面發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵作用,它提供的工具和方法可提高各個(gè)領(lǐng)域的精度、效率和適應性。想要在人工智能競賽中保持領(lǐng)先的工程領(lǐng)導者應該關(guān)注四個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的進(jìn)步:生成式人工智能、驗證和確認、降階模型(ROM)和控制系統設計。趨勢一:GenAI 轉向框圖、3D模型和流程圖雖然最初對基于文本的 GenAI 的關(guān)注繼續影響以軟件為中心的工作流程,但它對具有更高級別抽象的工程工具的影響卻顯滯后。到 2025 年,我們預計 GenAI 在“無(wú)代碼”工程工具(如框圖、3D 模型和流程圖)中的應用將繼續取得進(jìn)展。這些
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Teledyne推出用于在線(xiàn)3D測量和檢測的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具

  • Teledyne DALSA推出在線(xiàn)3D機器視覺(jué)應用開(kāi)發(fā)的軟件工具Z-Trak? 3D Apps Studio。該工具旨在與Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光掃描儀配合使用,可簡(jiǎn)化生產(chǎn)線(xiàn)上的3D測量和檢測任務(wù)。Z-Trak 3D Apps Studio能夠處理具有不同表面類(lèi)型、尺寸和幾何特征的物體的3D掃描,是電動(dòng)汽車(chē)(電動(dòng)汽車(chē)電池、電機定子等)、汽車(chē)、電子、半導體、包裝、物流、金屬制造、木材等眾多行業(yè)工廠(chǎng)自動(dòng)化應用的理想之選。Z-Trak 3D Apps Studio具有簡(jiǎn)化的工具,用于
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ADI發(fā)布嵌入式軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境CodeFusion Studio?和開(kāi)發(fā)者門(mén)戶(hù)

  • ●? ?ADI面向開(kāi)發(fā)者打造全新套件,整合跨設備、跨市場(chǎng)的硬件、軟件和服務(wù),CodeFusion Studio?和ADI新推出的開(kāi)發(fā)者門(mén)戶(hù)是該套件中首批亮相的方案●? ?此外還包括ADI Assure?可信邊緣安全架構,這是一種通用安全架構,旨在整個(gè)框架內提供更可靠、更值得信賴(lài)的安全能力●? ?以上方案有效結合,提供以開(kāi)發(fā)者為核心的體驗,通過(guò)整合開(kāi)源配置和分析工具,加快產(chǎn)品上市并增強安全性和可靠性全球領(lǐng)先的半導體公司Analog Devices,
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Gartner:GenAI應用方案近3成將被放棄

  • 多家系統整合商及軟件公司看好企業(yè)導入生成式人工智能(GenAI)的商機,紛紛推出企業(yè)AI應用方案。不過(guò),知名研究機構Gartner日前預期,至2025年底,至少有30%的生成式人工智能(GenAI)項目將在概念驗證后被放棄。Gartner表示,生成式AI項目被放棄的原因,包括數據質(zhì)量差、風(fēng)險控制不足、成本上升、業(yè)務(wù)價(jià)值不明確等。該公司研究副總裁Rita Sallam日前在一場(chǎng)AI高峰會(huì )上表示,企業(yè)高層迫不及待地想要看到GenAI投資的回報,但企業(yè)目前還難以證明和實(shí)現這些投資的價(jià)值。如果投資范圍和部署一直擴
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利用模型護欄規范GenAI的行為和輸出

  • 當前,許多企業(yè)機構都在全力推進(jìn)生成式人工智能(GenAI)解決方案的設計和實(shí)施,希望提升解決方案的通用性和創(chuàng )造性,進(jìn)而推動(dòng)業(yè)務(wù)價(jià)值。2023年Gartner企業(yè)人工智能(AI)調研揭示了GenAI用例的三種最主要的實(shí)現方法,74%的受訪(fǎng)者通過(guò)對現有GenAI模型進(jìn)行定制化調整來(lái)滿(mǎn)足自身用例的需求,65%的受訪(fǎng)者嘗試自行訓練定制GenAI模型。然而,實(shí)施GenAI絕非易事。對于創(chuàng )造性和通用性的追求,往往會(huì )增加GenAI解決方案的復雜性、不確定性和生成非預期結果的可能性,而這也成為了GenAI企業(yè)采用面臨的主
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生成式人工智能(GenAI)——幫助優(yōu)化全球功率最密集的計算應用

  • 訓練生成式人工智能(GenAI)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )模型通常需要花費數月的時(shí)間,數千個(gè)基于GPU并包含數十億個(gè)晶體管的處理器、高帶寬SDRAM和每秒數太比特的光網(wǎng)絡(luò )交換機要同時(shí)連續運行。雖然人工智能有望帶來(lái)人類(lèi)生產(chǎn)力的飛躍,但其運行時(shí)能耗巨大,所以導致溫室氣體的排放也顯著(zhù)增加。據《紐約時(shí)報》報道,到2027年,人工智能服務(wù)器每年的用電量將達到85至134太瓦時(shí),大致相當于阿根廷一年的用電量。為了應對日益加劇的能耗挑戰,AI處理器的供電網(wǎng)絡(luò )經(jīng)歷了多代的發(fā)展。這種全面的演進(jìn)發(fā)展涉及電路架構、電源轉換拓撲、材料科學(xué)、封裝和
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